樹脂設計便覧

�@射出圧力が高い（材料の供給量が多すぎる）
�@）射出圧力を下げるか、射出時間を短くする。
�A）材料温度を下げる。
�B）金型温度を下げる。
�C）保圧を下げるか、保圧を早める。

�A金型温度調整不良
�@）固定側の金型温度を高めにし、可動側を低くする。

�B金型設計
不良


・コアー側からの通気不良
�@）エジェクターピンと金型の隙間を広くする。
�A）離型剤（潤滑剤）を用いる。
�B）圧空離型を行う。

・金型が強度不足でキャビティが開く
�@）射出圧力を下げる。
�A）金型を改造する。
�B）ゲートが広すぎのとき、小さくする。

・固定側にとられる
�@）スプルーロックピンをつける。
�A）固定側の温度を低めにする。

・ｽﾌﾟﾙｰとﾉｽﾞﾙのＲ不良
�@）研磨し直す。

・ｽﾌﾟﾙｰのﾃｰﾊﾟｰ不足
�@）テーパーを増やす。

・キャビティのﾃｰﾊﾟｰ不足
�@）テーパーを増やす

・金型の研磨不良
�@）金型キャビティの研磨

・ｽﾌﾟﾙｰ、ﾗﾝﾅｰノ研磨不良
�@）スプルー、ランナーの研磨




1.ショートショット

2.バリ原因と処置

3.成形品のひけ原因と処置

4.気泡

5.フローマーク

6.シルバーストリーク（銀条）

7.表面のくもり

8.ウェルドライン

9.ブラックストリーク（黒条）および焼け

10.クレイジング

11.ジェッティング

12.反りおよび変形

13.成形品の離型不良

14.ｽﾌﾟﾙｰの離型不良および切断

15.材料の食い込み不良

16.寸法精度のばらつき

17.色むら

18.はくり

19.インサート不良

20.型傷、すり傷

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