樹脂設計便覧

�@ゲートまたはランナーの過小
�@）ゲートまたはランナーを広げる。
�A）タブゲートにする。

�A射出圧力が低い
�@）射出圧力を上げる。
�A）保圧時間を長くする。

�B過剰の水分・揮発分
�@）材料の乾燥を十分に行う。

�C成形品の設計不良（肉厚変動）
�@）肉厚の急激部をなくす。
�A）保圧時の圧力を高くする。
�B）冷却速度を遅くする。


�D排気不良
�@）補足空気を生じやすい箇所にエジェクターピンを設ける。
�A）真空排気を行う。
�B）背圧を高める。

�E成形材料の分解
�@）材料温度を下げる。
�A）シリンダー内の樹脂をパージして滞留次間を短くする。

�Fサックバックが大きすぎる
�@）サックバックを減少する。


1.ショートショット

2.バリ原因と処置

3.成形品のひけ原因と処置

4.気泡

5.フローマーク

6.シルバーストリーク（銀条）

7.表面のくもり

8.ウェルドライン

9.ブラックストリーク（黒条）および焼け

10.クレイジング

11.ジェッティング

12.反りおよび変形

13.成形品の離型不良

14.ｽﾌﾟﾙｰの離型不良および切断

15.材料の食い込み不良

16.寸法精度のばらつき

17.色むら

18.はくり

19.インサート不良

20.型傷、すり傷

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