樹脂設計便覧

�@水分または揮発分
�@）材料の乾燥を十分に行う。

�A材料温度が高すぎる（樹脂の分解）
�@）材料温度を下げる。
�A）射出速下げる。

�B金型温度が低い
�@）金型温度を上げる。

�C排気不良
�@）金型整合面に排気用のすじをつける。
�A）金型とエジェクターピンの間隔を広くする。
�B）金型に真空排気機構を設ける。
�C）ベント式射出成形機にする。


�D成形品または金型の設計不良
�@）ゲートまたはランナーを大きくする。
�A）急激な肉厚差をなくす。
�B）隅角部に丸みをつけて乱流の生じないようにする。
�C）スプルーまたはランナー末端にスラッグウェルを設ける。

�E金型面の水分または揮発分>
�@）金型が過冷却されないようにする。
�A）潤滑剤または離型剤を減らす。

�F粉状のスクラップ
�@）粉状物はふるい分けして除去する。

�G射出速度速すぎ
�@）射出速度を遅くする。

�Hスクリューの運転条件が不適
�@）回転数を下げる。

�A）可塑化中の背圧を高くする。
�B）サックバックを少なめにする。


1.ショートショット

2.バリ原因と処置

3.成形品のひけ原因と処置

4.気泡

5.フローマーク

6.シルバーストリーク（銀条）

7.表面のくもり

8.ウェルドライン

9.ブラックストリーク（黒条）および焼け

10.クレイジング

11.ジェッティング

12.反りおよび変形

13.成形品の離型不良

14.ｽﾌﾟﾙｰの離型不良および切断

15.材料の食い込み不良

16.寸法精度のばらつき

17.色むら

18.はくり

19.インサート不良

20.型傷、すり傷

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