樹脂設計便覧

射出成形品に孔があるとウェルドラインが発生して外観を損ねることになる。
ウェルドラインの発生が絶対に許されない製品においては、孔の部分は二次加工によらなければならない場合も時にはよっては生じることもある。

設計上の留意点


�@孔と孔のピッチはあまりにも小さいとウェルドラインの発生が激しく、また、金型が弱くなる為、ピッチは孔の直径の２倍以上とるようにする。




�A孔に周辺のウェルドラインによりプラスチック強度が下がるので孔の周辺の肉厚を大きくすると良い。




�Bめくら孔の場合、射出圧力でピンが曲げられるため、孔直径の４倍以上の穴深さはさけねばならない。



�C貫通孔の深さは孔径の８倍以上はピンが曲るので避けなければならない。

またスライドコアとの押しきり貫通孔では金型保持強度の弱さからバリが生じる可能性があるので注意が必要である。


7-1.パーティングライン（分割線）と割型線

7-2.抜き勾配・抜きテーパー

7-3.アンダーカット（くい込み部分）

7-4.成形品の肉厚（壁厚）

7-5.リブの応用と効果

7-6.ボ　ス

7-7.丸みと隅肉ｒ

7-8. 孔

7-9.文字・マーク

7-10.表面仕上げ

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