樹脂設計便覧

>

�@ランナーまたはゲートの過小
�@）ランナーまたはゲートを広げる。
�A）射出圧力を上げる。

�A成形品の肉厚差が大きい
�@）肉厚はできるだけ均一にする。
�A）急激な肉厚差のないようにする。

�B材料温度が高い
�@）材料温度を下げる
�A）ひけ発生部の冷却をよくする。

�Cゲートからの流動距離が長い
�@）射出圧力を上げる。
�A）射出速度を上げる。
�B）成形品にリブや肉厚部を設ける。
�C）ゲートの位置を変える。

�D離型の早すぎ
�@）冷却時間を長くする。


�E金型温度が高すぎる
�@）金型温度を下げるか、均一冷却をできるようにする

�F射出圧力が低い
�@）射出圧力を上げる。
>
�G冷却速度が遅い
�@）冷却時間を長くする。
�A）金型温度を下げる。

�H保圧が不充分
�@）保圧時間を長くする。
�A）保圧圧力を高くする。

�I材料供給が少ない
�@）供給量を増やす。

�Jリブ、ボスが不適当
�@）できるだけ数を減らす。
�A）肉厚及び位置を工夫する。


1.ショートショット

2.バリ原因と処置

3.成形品のひけ原因と処置

4.気泡

5.フローマーク

6.シルバーストリーク（銀条）

7.表面のくもり

8.ウェルドライン

9.ブラックストリーク（黒条）および焼け

10.クレイジング

11.ジェッティング

12.反りおよび変形

13.成形品の離型不良

14.ｽﾌﾟﾙｰの離型不良および切断

15.材料の食い込み不良

16.寸法精度のばらつき

17.色むら

18.はくり

19.インサート不良

20.型傷、すり傷

---

戻る＜　TOP　＞次へ