樹脂設計便覧

�@材料温度が低い
�@）材料温度を上げる。
�A）射出速度を速くする。
�B）射出圧力を上げる。

�Aゲート設計不適切
�@）ゲート数を増やす。
�A）ゲートを広げる。
�B）ゲート位置を変更する。

�B材料中の揮発分または離型剤過多
�@）材料をよく乾燥する。
�A）離型剤を減らす。
�B）キャビティ内の排気をよくする。

�C材料の個化が速い
�@）材料温度を上げる。
�A）金型温度を上げる。
�B）射出圧力を上げる。
�C）射出速度を速くする。
�D）スラッグウェルを設ける。

�D成形品設計不良
�@）ウェルド部にリブを設ける。
�A）成形品の肉厚を増す


1.ショートショット

2.バリ原因と処置

3.成形品のひけ原因と処置

4.気泡

5.フローマーク

6.シルバーストリーク（銀条）

7.表面のくもり

8.ウェルドライン

9.ブラックストリーク（黒条）および焼け

10.クレイジング

11.ジェッティング

12.反りおよび変形

13.成形品の離型不良

14.ｽﾌﾟﾙｰの離型不良および切断

15.材料の食い込み不良

16.寸法精度のばらつき

17.色むら

18.はくり

19.インサート不良

20.型傷、すり傷

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